- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/24 - Matériaux de remplissage caractérisés par le matériau ou par ses propriétes physiques ou chimiques, ou par sa disposition à l'intérieur du dispositif complet solide ou à l'état de gel, à la température normale de fonctionnement du dispositif
Détention brevets de la classe H01L 23/24
Brevets de cette classe: 559
Historique des publications depuis 10 ans
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2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Mitsubishi Electric Corporation | 43934 |
74 |
Fuji Electric Co., Ltd. | 4750 |
43 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
37 |
Infineon Technologies AG | 8189 |
30 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
14 |
Micron Technology, Inc. | 24960 |
12 |
STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1516 |
10 |
Intel Corporation | 45621 |
9 |
Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5345 |
9 |
Apple Inc. | 50209 |
7 |
Rohm Co., Ltd. | 5843 |
7 |
International Business Machines Corporation | 60644 |
5 |
Toshiba Corporation | 12017 |
5 |
Renesas Electronics Corporation | 6305 |
5 |
Robert Bosch GmbH | 40953 |
5 |
Murata Manufacturing Co., Ltd. | 22355 |
5 |
Nichia Corporation | 3394 |
5 |
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1546 |
5 |
Powertech Technology Inc. | 143 |
5 |
Shenzhen Xinguodu Technology Co., Ltd. | 2467 |
5 |
Autres propriétaires | 262 |